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招商证券:半导体景气边沿改进趋势显着 重视下半年景气量继续性和新品浪潮

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2024-12-22      作者: 新闻中心

  智通财经APP得悉,招商证券发布研报称,全球半导体月度出售数据环比继续正增加,8月全球和国内中心半导体公司均发表中报,下半年需求继续重视消费类需求景气量的接连性以及工业/新能源等范畴复苏发展,Q3/Q4苹果和华为等大厂消费电子新品将接连推出或引发商场重视。主张继续重视AI立异终端/AI算力和自主可控等范畴的规划、设备、封测等标的,掌握国内半导体公司中Q3成绩增速有望接连增加态势的公司。

  手机:24Q2全球智能手机出货量同比+6.5%,国内出货量同比+8.9%;IDC上调全年智能手机出货量指引至同比+5.8%。苹果AI开发者预览版已上线全球出货同比继续增加+3.0%至5980万台,IDC等多组织猜测2024年PC商场出货量有望温文复苏,戴尔及AMD表明复苏将集中于24H2;重视AIPC新品及中心部件发展。

  可穿戴:依据IDC,24Q2全球/我国腕戴设备商场出货同比-0.7%/+10.9%,国内增速显着超越全球商场。XR:24Q2全球VR/AR销量同比-6%/同比相等,估计今下一年VR职业仍处于销量小年,重视AI+AR类眼镜使用,以及9月Meta Connect大会中或将发布的AR眼镜发展。

  服务器:信骅7月营收同比+159%/环比+19%,同比增速提高(24M6同比+123%),Q2全球CSPCapex算计同比+54%至近600亿美金。轿车:24M8国内乘用车销量同环比增速有望回正,新能源车坚持同比较快增加。

  库存端:国内手机芯片厂商Q2库存环比提高,全球传统轿车和工业库存去化仍在继续

  全球和国内手机链芯片大厂24Q2库存体现分解,全球大厂Q2库存环比继续下降,联发科表明手机客户在手库存和途径库存均很健康,国内韦尔/卓胜微/格科微/汇顶库存24Q2环比提高/DOI环比增值151天以上。

  PC终端厂商库存上行,PC链芯片厂商英特尔、AMD 24Q2库存环比上升,库存周转天数环比下降,AMD游戏和嵌入式部分客户库存仍在消化中。世界模仿和功率芯片厂商24Q2库存全体坚持高位,TI等模仿大厂Q2 DOI环比下降,英飞凌等功率大厂Q2 DOI环比继续提高,ADI表明传统轿车范畴库存消化仍将继续,工业范畴客户库存望逐渐改进。

  稼动率:TSMC表明24Q23/5nm节点求过于供;SMIC和华虹两家大陆晶圆厂24Q2稼动率环比上升,首要系手机/PC等有急单需求,其间SMIC 24Q2产能利用率85.2%,环比+4.4pcts,华虹24Q2全体产能利用率97.9%,环比+6.2pcts;UMC 24Q2稼动率环比上升3pcts至68%,估计24Q3环比温文复苏至70%;8英寸晶圆厂世界先进指引24Q3稼动率环比复苏至70%左右;

  本钱开销:存储:美光和SK海力士2024年扩产重心为HBM、DDR5等先进产品,美光将2024年本钱开销75亿美元预期上修至80亿美元;SK海力士表明本年本钱开销将多于年头规划,公司正建造韩国青州M15X和龙仁半导体集群的第一条产线,以大力扩大HBM产能;逻辑端:2024年全球老练制程扩产将集中于需求较旺盛的制程,先进制程产能也将继续开出。

  TSMC将2024全年本钱开销指引从280-320亿美元上修至300-320亿美元,大多数都用在N2、N3等先进制程;UMC指引2024年本钱开销同比增加10%至33亿美元,大多数都用在扩产22/28nm;中芯世界指引2024年同比相等约为75亿美元,表明本钱开销接连性现在仅能看到24Q3,并表明假如需求复苏继续不及预期,2025年职业或将减缩本钱开销;华虹2023年本钱开销为9亿美元,估计2024年增至约22-23亿美元,其间20亿美元用于9厂新产线;晶合集成估计全年扩产3-5万片/月产能,大多数都用在高阶CIS。

  存储:8月DXI指数回落,除DDR5、HBM外其他类型价格均环比下滑。24Q3消费类需求回温不及预期,手机端客户建立了安全库存,嵌入式存储近期补货需求趋缓,PCOEM厂商客户拉货动能也缺乏。到9月2日,DXI指数为377286.64点,较8月1日下降411点;MCU:自23Q3以来价格进入筑底阶段,但反弹时刻仍待张望;模仿芯片:国内模仿芯片产品价格全体相对来说比较稳定,世界大厂交货周期进一步缩短;功率器材:中低压MOS产品价格有望逐渐迎来复苏,IGBT产品在24H2或仍面对必定的价格压力。

  SIA表明24M6全球半导体出售额为500亿美元,同比+18.3%(24M8同比+19.3%),接连八个月同比正增加,环比+1.7%(24M5环比+4.1%),接连三个月环比正增加。

  出资主张:当时半导体板块景气边沿改进趋势显着, AI终端等立异产品浸透率望逐渐提高。从确定性、景气量和估值三要素框架下,要点聚集三条主线:①重视叠加AI 算力需求迸发的自主可控逻辑继续加强的GPU、封测、设备、资料等公司;②掌握AI 终端等消费电子和智能车等新品带来的产业链时机;③掌握确定性+估值组合,重视成绩向好趋势能见度较高的规划公司。

  危险提示:终端需求没有抵达预期;库存去化没有抵达预期;半导体国产代替进程没有抵达预期;职业竞赛加重等。

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